Champs disciplinaires
Logiciel embarqué dans des SOC/SIP
- Systèmes d'exploitation embarqués dans des SOC
- Compilation pour processeurs configurables intégrés dans des SOC
- Langages de spécification d'applications embarquées dans des SOC
Architecture des SOC/SIP
- Architectures de communication et micro-réseaux intégrés dans des puces (NOC)
- Architectures spécifiques intégrées dans des SOC
- Architectures re-configurables
- Multiprocesseurs intégrés dans des SOC (MPSOC)
- Architectures redondantes
Conception de circuits numériques
- Mémoires embarquées e-RAM (DRAM, MRAM,…)
- Conception de circuits redondants
- Circuits asynchrones
- Conception statistique (Statistical design), dispersions intra-chip
- Conception pour la fabrication (DFM)
- CAO bas niveau
Conception de circuits AMS
- CAO AMS
- Modélisation et spécification AMS
- AMS IP Reuse
- IP AMS re-configurables
Gestion de consommation et des sources d'énergie
- Conversion
- Couplages substrat
Conception de circuits RF / µOndes
- CAO RF, synthèse
- Modélisation et spécification RF
- Montée en fréquence du Si : co-simulation temporel / fréquentiel
- RF IP Reuse
- IP RF re-configurables, autoréparables, tuning
- Gestion de consommation
- Environnement modélisation RF + AMS + Digital + Logiciel
- Prise en compte couplage EM de fonctions RF, prise en compte couplage substrat, synthèse ?
- Intégration hétérogène, MEMS
Test de fabrication
- System Level Design for testability : test des SOC (après P1500)
- Test de systèmes asynchrones, redondants
- Test AMS, RF, MEMS
- Autotest
- Robustesse variable du design (évolution des technologies)
- Test sans contact
- Test OTA
Fiabilité
- Fiabilisation de la conception (modèles de vieillissement)
- Modélisation et simulation de la fiabilité
- Prise en compte des contraintes environnementales (environnement sévère, ESD)
- Disponibilité du SW et HW (aussi appelé qualité)
- Injection de fautes matérielles (laser, EM) pour l'évaluation de la robustesse
- Analyse sans contact (p.ex. mesures magnétiques de courants dans SIP)
- Caractérisation AMS et RF
Problématiques
- Fin du silicium : technologies émergentes
- Silicium ultime : dispersions technologiques, défauts et parasites
- Faible consommation
- Tolérance aux fautes
- Test
- CAO
- Modélisation
- Simulation
